证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。
作者:cddc | 分类:科技 | 浏览:3 | 评论:0
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