建滔积层板（01888）早盘上涨4.07%，现报7.41港元，成交额2308.62万港元。
科技巨头掀起数据中心建设潮。其中，亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元。在此趋势推动下，PCB行业景气度有望持续上行。
据悉，PCB制造环节包括将覆铜板（CCL）进行钻孔、镀铜、印刷、焊接等加工环节，最终形成电路板。
建滔积层板（01888）早盘上涨4.07%，现报7.41港元，成交额2308.62万港元。
科技巨头掀起数据中心建设潮。其中，亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元。在此趋势推动下，PCB行业景气度有望持续上行。
据悉，PCB制造环节包括将覆铜板（CCL）进行钻孔、镀铜、印刷、焊接等加工环节，最终形成电路板。
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