当地时间3月3日,美国总统特朗普和集成电路代工巨头台积电宣布,台积电计划未来四年对美国芯片制造工厂再投资至少1000亿美元。特朗普说,这项投资将允许台积电开始在美国亚利桑那州生产人工智能芯片和智能手机芯片。
台积电计划利用这笔资金扩大其在亚利桑那州的芯片制造业务。台积电CEO魏哲家在白宫与特朗普一同露面时表示,台积电将新建三家芯片制造工厂、两家芯片封装工厂和一个研发中心。届时,台积电在亚利桑那州的三家芯片制造工厂将扩大到六家,增加25000个工作岗位。
自拜登政府以来,美国一直敦促台积电将包括先进芯片封装设施在内的更多尖端生产转移到美国。先进芯片封装对人工智能芯片尤为重要,它可以集成多个半导体组件、缩小尺寸、提高能效和数据传输速度,从而提高芯片性能。